LSI/半導体・電子部品の故障解析サービス
ユーロフィンFQL

 

こんなことお悩みはありませんか？

> 故障部品までは特定できたが、何故故障したのかが分からない
> 単なる解析報告だけではなく、推定原因や発生メカニズムの考察を知りたい
> 故障解析結果から製造プロセスの改善を行いたい
> 再発防止のための改善施策や品質コンサルを頼みたい　
   
 

豊富な知見と実績を持ったエキスパートが故障原因の調査をサポート

ユーロフィンFQLでは、部材/半導体メーカー様をはじめ、装置開発/設計/製造/品質保証の各部門様と共に数え切れない多くの問題を解決してきました。
故障解析のみならず出来栄え確認としての良品解析、市場流通品、在庫品の真贋判定に向けての一助となる製品調査等を受託致します。
 
EOS破壊原因の解明 PKG開封技術

  

特長

① これまで多くの半導体メーカーと協力して問題を解決してきた経験値
 
故障解析手順
 
 

② ESD/EOS破壊として結論づけられた未解決問題の解明へ向けたご支援
 
解析事例[静電気/過電圧破壊]
 

 

製品の詳細およびお問い合わせ
 
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