積層パワーインダクタ

 

NJコンポーネントの積層パワーインダクタは、独自開発の高性能磁性材料、CAE技術を駆使した磁気回路設計、ファイン印刷技術を用いて電源回路用に最適な小型化、超薄型化製品を実現しています。カスタム設計も対応しております。

 

 

インダクタの種類と特長

 

 


 
パワー系インダクタは フェライト材/メタル材、巻線/積層/薄膜があり、それぞれに特長があります。その中で、NJCはフェライト系の積層タイプに特化しています。このフェライト系積層タイプは、小型、低背、高耐圧、設計の柔軟性がメリットがあり、以下のような分野に最適です。

【ターゲット分野】
　　＞ ウェアラブル、モジュール用途 → 小型化、低背化
　　＞ 産業用途 → 高耐圧、設計の柔軟性

 

 

MIP_D シリーズ

 

特長

  ・ インダクタンス ラインアップ : 0.2～15uH
  ・ パッケージサイズ：1005～3225 サイズ、高さ0.5～2.0mm max
           ＞＞  豊富なバリエーションを取り揃えた電源回路用の積層パワーインダクタ
 

用途

  ・ IoT 、ウェアラブル
  ・ スマートフォン
  ・ PC
  ・ タブレット
  ・ メディアプレーヤー

 

 

MIP_G シリーズ

 

特長

  ・ 下面電極構造により金属シールド接触によるショート問題を解決
  ・ Chip on Chip 構造のマイクロDC DCコンバータモジュールに最適
  ・ パッケージサイズ : 1608～2520 サイズ、高さ:0.3～1.0mm max
           ＞＞  低背でも特性の優れたインダクタ
 

用途

  ・ IoT ワイヤレスモジュール
  ・ スマートカード
  ・ 小型電源モジュール
 

 

LGA製品はフィレットレス実装を可能に

→ 最小限の実装エリアを実現します

 

 

MCP シリーズ

 

特長

  ・ メタルコイルでは実現できない高い耐電圧とメタルコイル同等以上の直流重畳(Isat)を実現
  ・ パッケージサイズ : 2016～3225 サイズ、高さ:1.0～2.0mm max
            ＞＞  耐電圧が必要な産業用途に最適なインダクタ
 

用途

  ・ 産機 (センサー等)
  ・ 車載 Wi-Fi、Bluetooth、テレマティクス、インフォテイメント

 

 

製品の詳細およびお問い合わせ
積層パワーインダクタに関する詳細情報は、下記の製品ページをご参照ください。
 
＞＞＞ 積層パワーインダクタに関する詳細はこちら
 
その他、製品に関するお問い合わせ、およびサンプルに関するお問い合わせは下記よりお願いいたします。